提高系统性能是互连通道不断面临的一个难题。 一种设计方法在业内势头正劲，那就是将系统的特性阻抗由 100 欧姆降至 85 欧姆。 阻抗由 100 欧姆降至 85 欧姆，便可采用更轻薄的印刷电路板、在电路板厚度不变的情况提高密度，系统阻抗则更容易与连接器的覆盖区阻抗相匹配，因而可以大大改善系统的总体性能。

我们在这一新兴市场中遥遥**，推出了完善的互连解决方案。 *新的 Z-PACK TinMan 85 欧姆连接器套件同样具有业内**的性能、功能和优点，是为标准的 100 欧姆 Z-PACK TinMan 连接器系统而设计的，但它采用的是 85 欧姆阻抗封装。 该连接器的设计初衷是在整个连接器（由印刷电路板覆盖区到印刷电路板覆盖区）中提供 85 欧姆的标称特性阻抗。 TE Connectivity 和©英特尔公司正在评估 85 欧姆 Z-PACK TinMan 连接器是否适用于开发 Intel® QuickPath 互连 (QPI) 连接器。

作为完整的 Z-PACK TinMan 连接器产品系列的一部分，85 欧姆型配有全封闭的直角和垂直插座，适用于在插入配接接头时需要考虑操作损伤的子插件板和夹层板。 Z-PACK TinMan 85 欧姆连接器的每个支柱内都有接地触点，加上独有的触点引线框架布局，可降低串扰、吞吐率非常高。 触点插接接口的两个触点和印刷电路板的顺应针接口有助于保障可靠性。

    主要功能
    ＊性能可达 10 Gb/秒以上
    ＊85 欧姆特性阻抗，适用于差分对配置
    ＊5 对模块为 26 对/10mm [66 个差分对/英寸]，可装入节距为 25.40 [1.00] 的卡槽
    ＊3 对模块为 16 对/10mm [40 个差分对/英寸]，可装入节距为 16.25 [0.640] 的卡槽
    ＊其配置有直角和垂直排针接头，以及直角和垂直插座几种
    ＊每个信号触点都采用可靠的冗余触点设计
    ＊各种支柱模块都配有模块化系统
    ＊符合 Telcordia 提出的行业可靠性要求
    ＊接地和信号触点排序
   ＊ 符合 RoHS

    应用领域
    ＊服务器（刀片 & 机架安装）
    ＊Z-PACK TinMan 85 欧姆连接器系列为面临巨大成本压力、高性能、高密度的刀片和机架安装服务器应用而设计，此类应用的系统阻抗为 85 欧姆。