Power Architecture*初是由IBM在1980年代早期开发的。Power Architecture技术在很多应用中使用，覆盖从消耗性电子产品到超级计算机。在POWER.org的促进下，*近采纳的高速信号协议要求应进行新的研究，研究如何有效进行连接器布线和调试、开发新电缆以及能够解决现有问题的整体成本效益解决方案。
成立了隶属于常见调试接口技术委员会（CDITSC）的物理连接小组，旨在定义高速串行协议和下一代布线的连接方法。串行协议和物理连接器是委员会经过几个月的时间仔细挑选出来，考虑可扩展性、*小封装、较细间距和信号完整性。这些被选中的连接器即为Samtec Edge Rate™系列连接器（ERM8/ERF8系列），符合规范，成员开发人都称之为HSSTP连接器，HST-xxx，或POWER.org布线连接器。
POWER.org标准建议使用Samtec的Edge Rate™ ERM8/ERF8系列连接器。ERM8/ERF8系列系统的定制化ASP版本提供四种尺寸：11针位，17针位，23针位和35针位。这四种尺寸为需要考虑占地面积、追求*大化信号数的用户提供一系列解决方案。
板对板解决方案采用摩擦锁扣。线对板解决方案采用挤压式锁扣，实现更高的保持力。两种解决方案都可以与相同母针类连接器插座相互对接。
