Samtec高速边缘卡互连系统提供各种间距，堆叠高度和方向。
它们几乎用于各地，包括计算机和外围设备，电信，数据通信，工业设备，医疗，测试和测量，仪器仪表，**和航空航天等。
边缘卡插座条可提供0.50
mm，0.635 mm，0.80
mm，1.00 mm，1.27
mm和2.00 mm间距。
方向包括垂直（表面贴装），直角，边缘安装。
EdgeRate®接触系统
许多产品系列采用EdgeRate®接触系统，可以减少宽边耦合和串扰。
大多数产品系列的额定功率为28
Gbps或40 Gbps。
新的差分对设计刚刚可用; 我们会在几个星期内告诉你更多。
回到品种，流行的设计选项包括信号/功率组合，压配尾，坚固的焊接片，锁和闩锁以及PCIExpress®互连。
其他选项包括用于补偿XY轴上的未对准的设计，允许标准配对卡片PCB公差，兼容PCIe
Gen 3和Gen 4的对齐弹簧以及8
mm高，相同插入深度的薄型SMT
PCIe插槽， 接触擦拭。
引脚数可达200个总I
/ O，并且插座与.062“和.093”厚的卡匹配。
