Samtec现在提供高速边缘卡插座，其具有边缘率接触和各种方向和坚固的选项，以提高设计灵活性。它们的性能优化速度高达14GHz
/ 28Gbps（7.98
mm堆叠高度插入损耗为3dB）。
边缘率边缘卡插槽（HSEC8系列）采用双排设计，每行0.8mm间距有9至60个位置。 Samtec边缘率接触系统增加了磨损寿命，并*大限度地减少了宽边耦合的影响，从而降低了串扰，获得出色的信号完整性和阻抗控制。垂直，直通，直角或边缘安装方向可用于平行，垂直和共面板配合。该边缘卡插槽与标准1.6mm厚的卡以及Samtec的AcceleRate
twinax电缆组件（ECDP系列）配合，用于低成本，高速的线对板解决方案。
该边缘卡插座的可选坚固特性包括板锁或闩锁，电缆锁定和焊接接头，以增加保持力。通过键控极化实现了接合稳定性和可靠的连接，这是在10,20和30之外的所有位置都是标准的，并且导轨可用作应用程序特定选项。该公司说，可以根据要求提供定制交配卡布局，形状和图案。
