型号 2013290-2
产品类型特性
DRAM类型 双倍数据速率 (DDR) III
PCB 安装方式 表面贴装式
模块方向 水平式
电气特点
DRAM 电压 1.5 V
端接特性
插入形式 凸轮推入
尺寸
叠层高度 (mm [in]) 5.20 [0.205]
主体特性
排间距 (mm [in]) 8.20 [0.322]
弹出器类型 锁扣式
弹出器位置 两端
锁扣材料 不锈钢
插销镀层 锡
定位柱 有
触点特性
插座端子类型 内存卡
插座形式 SO DIMM
触点区域镀层 金 (6) 包镍 (50)
端子材料 铜合金
壳体特性
间距 (mm [in]) 0.60 [0.024]
壳体材质 耐高温热塑性材料
壳体颜色 黑色
配置特性
位数 204
排数 双
中心键 (mm [in]) 偏移右
键数目 1
行业标准
符合RoHS/ELV标准 符合RoHS标准, 符合ELV 标准
无铅焊接制程 回流焊*高可达245°C, 回流焊*高可达260°C
RoHS/ELV 符合记录 一直符合 RoHS
标识标记
键位 翻转型
操作/应用
应用类型 DDR 3 SO-DIMM
包装特性
包装方式 半硬托盘总成
注释 带浮动页
