- 如果您对该产品感兴趣的话，可以
- 产品名称：087832106,87832-1006 Molex 2.0mm间距 Milli-Grid™系列板对线高密度连接器
- 产品型号：087832106,87832-1006
- 产品展商：其他品牌
- 会员价格：0.00 元
- 产品文档：无相关文档
-
简单介绍
087832106,87832-1006 Molex 2.0mm间距 Milli-Grid™系列板对线高密度连接器基于 2.00 x 2.00 毫米（0.079 x .079 英寸）栅格形式。系统设计所具有的高灵活性可用于 PC、娱乐、电信及其他电子行业中线对板、板对板和电缆对板的连接。
产品描述
型号 0878321006,87832-1006
类别 PCB插座头
系列 87832
应用 Signal, 线对板
注解 With Cap, Contact Molex for application in automotive industry
概述 Milli-Grid™
产品名称 Milli-Grid™
断开 否
电路数(已装入的) 10
电路数(*多的） 10
颜色-树脂 黑色
耐用性(插拔次数) - *多次数 100
先接后断 否
阻燃性 94V-0
满足欧洲Glow-Wire标准 否
可配插产品指南 否
插接极性 是
锁定插接部位 是
材料-金属 磷青铜
材料-接合处电镀 金
材料-终端电镀 锡
材料-树脂 尼龙
行数 2
方向 垂直的
PCB 定位器 否
PCB 保持力 无
包装形式 卷上凹盒带状
间距-接合界面 2.00mm
间距 - 终端界面 2.00mm
*薄镀层 - 接合部位 0.381µm
*小镀层：端接 1.905µm
PCB 极性 否
有护墙的 全部
可堆叠的 否
穿孔式表面焊接(SMC) 是
运行温度范围 -55°C to +105°C
终端界面:类型 穿孔式
每触点*大电流 2A
电压 -*大 125V
Agency Certification
CSA LR19980
UL E29179
工艺温度*高时的持续时间(秒) 10
无铅工艺能力 可以回流焊（**SMT）
工艺温度*高时的*大插接次数 1
*高加工温度 C 260
