1.高密度、高速、离散触点，矩阵连接器- 灵活的接地分配优化高速信号完整性
- 低于1%低串音的10Gb/s差分对性能
- 28 Gb/s高速性能记录，适用于4mm堆栈高度，符合OIF 短程规范CEI-28G-SR
- 在线 s-参数文件与信号完整性性能报告提高了设计准确性和产品上市时间
- 1.27mm x 1.27mm 的栅格提供每平方厘米密度71个触点，以节省空间
2.众多的尺寸及PCB堆叠高度增加了机械设计灵活度
- 7个尺寸: 81 -528 个信号位
- 6个PCB堆叠高度: 4mm-14mm矮型
3.**性的、值得信任的BGA互连平台
- 高密度标准的BGA安装通过使用标准的SMT程序降低了安装成本
- BGA自然表面张力提供了可供多连接器使用的自我调整及自动调平功能
4.BGA 质量和可靠性
- 经过时间考验的可靠性记录包括Telcordia GR-1217-CORE 和 NPS-25298-2 选项
- 22年以上的焊点可靠性，并符合IPC-SM-785试验导则
- 向客户装运了170亿个产品系列，让客户感到满意
- 珍贵的金属电镀选项满足不同客户应对不同环境的需求
