Molex 推出 Milli-Grid 系列高密度连接器
Molex 推出 Milli-Grid 系列高密度连接器基于 2.00 x 2.00 毫米（0.079 x .079 英寸）栅格形式。系统设计所具有的高灵活性可用于 PC、娱乐、电信及其他电子行业中线对板、板对板和电缆对板的连接。
相对于传统的 2.54 毫米（0.100 英寸）间距连接器而言，Milli-Grid 连接器可节省高达 40% 的印刷电路板基板面。
Milli-Grid 系列产品包括压接端子、外壳、插座头和插座。压接端子采用提前接入设计，具有更长时间的擦拭作用，从而获得更可靠的接触。插座可在印刷电路板、IDT 和 FPC 版本中提供各种顶部、侧面和底部插接方式。插座头可以有护盖和无护盖方式提供。
