Samtec公司提供了一个边缘卡解决方案的完整产品线
Samtec公司提供一个在某种间距和方向上的高速边缘卡插座的完整产品线,能够支持很多应用的需要。解决得方案包括标准高速,微间距的设计,串行ATA和PCI Express®的应用,也包括信号完整性的优化。
这些产品是间距为0,8mm 边缘速率¬™插座(HSEC8 系列),拥有Samtec公司坚固边缘速率™连接系统的特点,优化信号完整性,在3dB插入损耗的情况下,性能达到8 GHz (SE)和10.5 GHz (DP)。边缘卡速率™高密度插座(BEC5 系列)拥有双向水平配插设计(1mm中心线上两个层面,接触交错),这样创造了一个0.5mm间距的卡,节省了PCB空间。这个插座接受标准为.062" (1,60mm)和 .093" (2,40mm)PCB卡。
标准高速边缘卡插座有不同的间距:0,635mm (MEC6 系列), 0,8mm (MEC8 系列), 1mm (MEC1 系列), 1,27mm (MECF系列)和 2mm (MEC2 系列).可用垂直,直角和边缘安装方向,这些插座支持.031" (0,80mm), .062" (1,60mm) and .093" (2,40mm)厚度的PCB卡。
Samtec公司高速边缘卡插座完整生产线包括具体应用的设计,例如,间距为1mm PCI Express®插座(PCIE 系列),支持一个,四个,八个,十六个PCI Express®连接和高密度微型Micro TCA(MTCA 系列)。另外,高速微平面插座是兼容1mm间距偏转铍铜触点的SATALink™,成对安装,80个I/O接口。