eMCP是结合eMMC和MCP封装而成的智慧型手机记忆体标准，与传统的MCP相较之下，eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片，可以减少主晶片运算的负担，并且管理更大容量的快闪记忆体，以外型设计来看，不论是eMCP或是eMMC内嵌式记忆体设计概念，都是为了让智慧型手机的外型厚度更薄，机壳密闭度更完整。
智慧型手机的记忆体储存方式*早期是机身外接小型记忆卡microSD，这两年开始流行内嵌式记忆体，遂有eMMC模组冒出头且成为内嵌式记忆体的主流，未来在价格下滑带动普及率之下，甚至一些功能型手机(Feature Phone)都可能导入eMMC模组，预计2013年有超过80%的智慧型手机采用eMMC或是eMCP做为记忆体储存模式。
日前联发科推出的MT6577晶片组也**导入eMCP做为标准记忆体配备，NAND Flash大厂三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)都积极抢占eMCP市占率，尤其是三星和海力士已打入联发科周边零组件建议采购指南(AVL；Approved Vender List)，预计随著联发科平台上，可开启更多eMCP在大陆的商楼
